2022年晶圆制造概念股有:
富瀚微300613:资金流向数据方面,5月6日主力资金净流流出3483.27万元,超大单资金净流出406.98万元,大单资金净流出3076.29万元,散户资金净流入4391.31万元。
数字信号处理芯片设计龙头,专注于芯片的设计研发,采用Fabless经营模式,晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式,客户主要为安防视频监控设备(海康有合作)、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。
公司在净利润方面,从2018年到2021年,分别为5449.88万元、8167.46万元、8767.62万元、3.64亿元。
闻泰科技600745:5月6日消息,闻泰科技5月6日主力资金净流出1.02亿元,超大单资金净流出5929.04万元,大单资金净流出4283.35万元,散户资金净流入8380.57万元。
公司从事移动通信设备产品的研发与制造,在全球手机ODM(原始设计制造)行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头,产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业,通过资产重组于2016年成功上市,公司历经由2G到5G通讯的高速发展,通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。
公司在净利润方面,从2018年到2021年,分别为6101.93万元、12.54亿元、24.15亿元、26.12亿元。
聚辰股份688123:5月6日消息,聚辰股份5月6日主力净流出6108.8万元,超大单净流出1590.49万元,大单净流出4518.31万元,散户净流入6638.85万元。
经过多年的发展,公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系,积累了丰富的产能供应链管理经验,有效保证了产业链运转效率和产品质量。
在净利润方面,聚辰股份从2018年到2021年,分别为7611.53万元、9510.62万元、1.63亿元、1.08亿元。
比亚迪002594:5月6日该股主力净流出3.57亿元,超大单净流出2.28亿元,大单净流出1.29亿元,中单净流入1.23亿元,散户净流入2.34亿元。
比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制C,智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
在净利润方面,从2018年到2021年,分别为27.8亿元、16.14亿元、42.34亿元、30.45亿元。
晶方科技603005:5月6日消息,晶方科技主力资金净流出2322.05万元,超大单资金净流出768.12万元,散户资金净流入3064.96万元。
晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺,兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点,可广泛应用于传感器市场的芯片封装。
在净利润方面,公司从2018年到2021年,分别为7112.48万元、1.08亿元、3.82亿元、5.76亿元。
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