A股半导体封装概念龙头股有:
康强电子002119:龙头股。近5个交易日股价下跌1.14%,最高价为9.85元,总市值下跌了4128.12万,当前市值为36.06亿元。
2022年第一季度季报显示,康强电子实现总营收4.41亿元,毛利率17.64%,每股收益0.08元。
公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
半导体封装概念其他的还有:通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森、深南电路等。
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