南方财富网为您整理的2022年芯片封装概念股,供大家参考。
华阳集团:2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
从近五年净利率来看,公司近五年净利率均值为4.28%,过去五年净利率最低为2018年的0.52%,最高为2017年的6.71%。
在近30个交易日中,华阳集团有22天下跌,期间整体下跌26.69%,最高价为42.21元,最低价为41.05元。和30个交易日前相比,华阳集团的市值下跌了41.78亿元,下跌了26.69%。
硕贝德:2019年,公司继续执行“两个聚焦,一个强化”的发展战略,持续对公司主营业务进行优化,剥离了重资产的半导体芯片封装业务,将主营业务进一步聚焦到以射频技术为核心的天线射频业务,为客户提供从移动终端天线、系统侧基站天线到车载智能天线、指纹识别模组、散热组件等产品的研发和制造,深度挖掘大客户潜力,满足客户对不同类型产品的多样化需求。
从公司近五年净利率来看,近五年净利率均值为3.07%,过去五年净利率最低为2017年的0.99%,最高为2019年的5.52%。
在近30个交易日中,硕贝德有18天下跌,期间整体下跌34.85%,最高价为10.99元,最低价为10.59元。和30个交易日前相比,硕贝德的市值下跌了13.18亿元,下跌了34.85%。
新易盛:公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业,实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为16.5%,过去五年净利率最低为2018年的4.19%,最高为2020年的24.61%。
近30日股价下跌34.68%,2022年股价下跌-58.55%。
联瑞新材:公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业,主营业务为硅微粉的研发、生产和销售,主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一,公司已在行业中形成较高的知名度,具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。
从近五年净利率来看,联瑞新材近五年净利率均值为23.96%,过去五年净利率最低为2017年的20.03%,最高为2021年的27.67%。
在近30个交易日中,联瑞新材有20天下跌,期间整体下跌34.92%,最高价为88.67元,最低价为85.99元。和30个交易日前相比,联瑞新材的市值下跌了19.5亿元,下跌了34.92%。
深南电路:公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
从公司近五年净利率来看,近五年净利率均值为10.35%,过去五年净利率最低为2017年的7.89%,最高为2020年的12.34%。
深南电路在近30日股价下跌1.87%,最高价为98.37元,最低价为95.1元。当前市值为489.8亿元,2022年股价下跌-27.88%。
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