芯片封测上市公司龙头有哪些?
长电科技:
芯片封测龙头股,长电科技在应收账款周转天数方面,从2018年到2021年,分别为44.13天、47.59天、48.94天、47.9天。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
5月10日盘后短讯,长电科技股价15时收盘涨2.35%,报价23.5元,市值达到418.02亿。
华天科技:
芯片封测龙头股,公司在应收账款周转天数方面,从2018年到2021年,分别为54.08天、54.16天、58.35天、46.65天。
公司有涉及汽车相关芯片封测业务。公司目前订单饱满。
5月10日盘后消息,华天科技最新报8.41元,涨1.94%。成交量52.7万手,总市值为269.5亿元。
芯片封测概念股名单一览
深科技:
公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。
通富微电:
公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
沪电股份:
芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
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