IGBT芯片龙头股有:
斯达半导:龙头,5月6日,斯达半导(603290)5日内股价下跌4.8%,今年来涨幅下跌-18.18%,跌5.89%,最新报315.28元/股。
为国内IGBT龙头,在车规级IGBT具有先发优势,第七代车规级IGBT芯片已研发成功,预计将开始批量供货。
联得装备:公司于2020年4月29日披露2020年度非公开发行A股股票预案,拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股,募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。半导体封测智能装备建设项目总投资19515.52万元,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。(已核准)
国电南瑞:公司旗下控股子公司南瑞联研功率半导体有限责任公司是国家电网公司发展功率半导体产业的统一平台,主要从事IGBT芯片设计、模块封装、销售及服务,为电力、能源以及其他领域提供功率半导体芯片、模块及其应用的整体解决方案。
时代电气:的IGBT芯片与模块用于轨交、电网、新能源汽车、风电、光伏等众多领域。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。