焊锡有哪些股票？焊锡概念股票一览

长电科技（600584）：5月6日，长电科技开盘报价22.8元，收盘于22.87元，跌3.18%。当日最高价为23.22元，最低达22.75元，成交量42.49万手，总市值为406.98亿元。

长电科技2021年公司ROE：16.42%，ROA：8.53%，毛利率18.41%，净利率9.7%；每股收益1.72元。

主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

田中精机（300461）：5月6日消息，田中精机7日内股价上涨2.44%，截至15时，该股报13.54元，跌0.29%，总市值为17.66亿元。

2021年田中精机公司ROE：17.57%，ROA：5.79%，毛利率40.37%，净利率9.25%；每股收益0.26元。

主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

星云股份（300648）：5月6日消息，星云股份7日内股价上涨2.15%，截至15点，该股报25.64元，涨0.63%，总市值为37.89亿元。

2021年星云股份公司ROE：7.77%，ROA：5.69%，毛利率44.88%，净利率11.24%；每股收益0.52元。

主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

贝仕达克（300822）：5月6日收盘消息，贝仕达克最新报14.82元，成交量5485手，总市值为23.71亿元。

2021年贝仕达克公司ROE：10.91%，ROA：8%，毛利率22.08%，净利率11.58%；每股收益0.8元。

主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。

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