铜板概念的上市公司有哪些？（2022/5/8）

铜板概念股有：

1、华辰装备（300809）：

5月6日收盘消息，华辰装备开盘报30.77元，截至15点，该股涨3.31%，报32.75元，总市值为51.39亿元，PE为66.84。

2、高斯贝尔（002848）：

5月6日消息，高斯贝尔7日内股价上涨10.88%，最新报8元，市盈率为-10.68。

2020年3月17日公司在互动平台称：公司生产的高频覆铜板可以广泛应用在5G相关领域。属于新基建的范畴。

3、嘉元科技（688388）：

5月6日消息，XD嘉元科5日内股价上涨1.06%，最新报66.2元，成交量3.53万手，总市值为155.04亿元。

4、天元股份（003003）：

当前市值15.06亿。5月6日消息，天元股份开盘报8.26元，截至15点收盘，该股涨1.67%报8.52元。

5、科翔股份（300903）：

5月6日收盘消息，科翔股份（300903）涨0.79%，报22.95元，成交额6399.72万元。

公司是国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一，拥有四个PCB生产基地，PCB年产能超过180万平方米，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品，产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。公司客户包括消费电子领域的兆驰股份、九联科技、和而泰等，通讯设备领域的星网锐捷、特发东智、双翼科技等，工业控制领域的大华股份、阳光电源、智芯微等，汽车电子领域的掌讯通讯、移为通信、恒晨电器等，计算机领域的世纪云芯、东聚电子、亿道信息等。公司于2021年6月28日晚发布2021年度向特定对象发行股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超5170万股，募资不超11亿元用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）。江西科翔印制电路板及半导体建设项目（二期）总投资11.23亿元，将生产高密度互连板（HDI）和新能源汽车多层板。

6、方邦股份（688020）：

5月6日讯息，XD方邦股3日内股价下跌0.06%，市值为26.3亿元，涨0.46%，最新报32.88元。

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平，大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品，并与旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的市场占有率分别为33.42%和19.60%。公司于2021年11月1日晚发布2021年向特定对象发行A股股票预案，拟以67.5元/股向实际控制人之一苏陟发行不超444.4万股，募资3亿元用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。

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