半导体封装板块龙头股票有哪些?半导体封装板块龙头股票有:
康强电子(002119):龙头股,康强电子公司2021年实现净利润1.81亿元,同比上年增长率为106.11%。
公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
近7个交易日,康强电子下跌6.93%,最高价为11.1元,总市值下跌了2.74亿元,2022年来下跌-37.61%。
半导体封装股票名单还有:
通富微电(002156):近3日股价下跌6.02%,2022年股价下跌-38.48%。
歌尔股份(002241):歌尔股份近3日股价有2天下跌,下跌1.7%,2022年股价下跌-85.96%,市值为1046.42亿元。
新朋股份(002328):近3日新朋股份下跌7.3%,现报4.66元,2022年股价下跌-31.33%,总市值35.96亿元。
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