封装概念龙头股票有:
长电科技:龙头,2021年长电科技ROE为16.42%,净利29.59亿、同比增长126.83%,截至2022年04月10日市值为424.07亿。
全球封测三强,全球最大的FO-WLP供应商,前身是江阴晶体管厂。主营集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造,拥有全系列封装技术,为海内外客户提供涵盖封装设计等一条龙解决方案。
回顾近3个交易日,长电科技有3天上涨,期间整体上涨2.35%,最高价为23.15元,最低价为24.39元,总市值上涨了10.14亿元,上涨了2.35%。
封装概念股其他的还有:
深科技:在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
ST德豪:公司在LED领域已完成上游芯片、中游封装和下游照明应用的全产业链整合。
大族激光:2020年2月24日公司在互动平台称,围绕MicroLED相关技术,公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作,已建立MicroLED模块示范实验平台,共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备,进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题,加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。
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