IC封装概念股龙头有哪些？（2022年版）

2022年IC封装概念股龙头有：

华天科技002185：IC封装龙头。

3月18日主力资金净流出344.67万元，超大单资金净流入1609.03万元，换手率0.74%，成交金额2.26亿元。

北京时间3月18日，华天科技开盘报价10.98元，收盘于11.07元，相比上一个交易日的收盘涨0.36%报11.03元。当日最高价11.15元，最低达10.94元，成交量20.4万手，总市值354.74亿元。

通富微电002156：公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。

兴森科技002436：公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

飞凯材料300398：全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司销售人员近百名。目前公司产品种类较多，不同产品付款周期差异较大。

长电科技600584：公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。

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