3月17日周四午间消息,封装基板概念午间收盘报涨,上海新阳(8.43%)领涨,光华科技、深南电路、中英科技等跟涨。
封装基板概念股票有:
1、上海新阳:
回顾近3个交易日,上海新阳期间整体下跌4.85%,最高价为36元,总市值下跌了5.23亿元。2022年股价下跌-20.6%。
从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为35.03%,过去五年毛利率最低为2019年的32.42%,最高为2016年的43.69%。
2、光华科技:
近3日股价下跌5.92%,2022年股价下跌-23.08%。
从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为20.99%,过去五年毛利率最低为2020年的15.87%,最高为2018年的24.9%。
3、深南电路:
近3日深南电路下跌0.05%,现报100.52元,2022年股价下跌-27.21%,总市值515.55亿元。
从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为24.63%,过去五年毛利率最低为2016年的20.53%,最高为2019年的26.53%。
受通信市场需求调整影响,公司近期PCB综合产能利用率较去年同期有所下降。封装基板产能利用率持续保持较高水平。公司南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺利,产能利用率不断提升。
4、中英科技:
回顾近3个交易日,中英科技有2天下跌,期间整体下跌3.21%,最高价为31.53元,最低价为32.2元,总市值下跌了7369.6万元,下跌了3.21%。
从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为49.02%,过去五年毛利率最低为2020年的45.62%,最高为2016年的59.11%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
5、兴森科技:
兴森科技近3日股价有2天下跌,下跌2.58%,2022年股价下跌-32.35%,市值为162.18亿元。
公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
6、正业科技:
近3日正业科技股价下跌3.74%,总市值下跌了1.81亿元,当前市值为34.59亿元。2022年股价下跌-29.45%。
从近五年毛利率来看,近五年毛利率均值为33.28%,过去五年毛利率最低为2019年的27.89%,最高为2018年的38.87%。
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