2022年半导体封装股票有哪些？半导体封装概念龙头一览

2022年半导体封装股票有哪些？半导体封装概念龙头一览

1、芯朋微：2021年第三季度，公司营业总收入2.09亿，同比增长69.27%；毛利润为9394.78万，净利润为4747.32万元。

公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

近7个交易日，芯朋微上涨4.55%，最高价为99.51元，总市值上涨了5.41亿元，上涨了4.55%。

2、闻泰科技：2021年第三季度季报显示，闻泰科技实现营收138.77亿元，同比增长-4.32%；毛利润为23.66亿元，净利润为7.51亿元。

公司从事移动通信设备产品的研发与制造，在全球手机ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。全球ODM+IDM龙头，产业链布局已逐渐完善。闻泰科技是全球最大的手机ODM企业，通过资产重组于2016年成功上市，公司历经由2G到5G通讯的高速发展，通过外延并购全球领先的功率半导体IDM企业安世打通了产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试全流程。

闻泰科技近7个交易日，期间整体上涨2.85%，最高价为101.68元，最低价为111.5元，总成交量9532.87万手。2022年来下跌-22.62%。

3、飞鹿股份：2021年第三季度季报显示，飞鹿股份实现营收1.6亿元，同比增长-2.92%；毛利润为3932.71万元，净利润为597.44万元。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

近7日股价下跌9.43%，2022年股价下跌-9.32%。

4、沪硅产业：2021年第三季度季报显示，沪硅产业实现营收6.44亿元，同比增长42.36%；毛利润为1.05亿元，净利润为-2615.07万元。

公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片，经过多年的持续研发和生产实践，公司形成了深厚的技术积累。

近7个交易日，沪硅产业-U上涨9.13%，最高价为22.75元，总市值上涨了63.93亿元，上涨了9.13%。

5、康强电子：公司2021年第三季度实现总营收6.04亿元，同比增长42.91%；毛利润为1.24亿元，净利润为4938.64万元。

公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

近7个交易日，康强电子下跌4.63%，最高价为13.12元，总市值下跌了2.21亿元，2022年来下跌-13.74%。

6、歌尔股份：公司2021年第三季度实现总营收225.01亿元，同比增长17.46%；毛利润为34.31亿元，净利润为16.09亿元。

该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

回顾近7个交易日，歌尔股份有4天下跌。期间整体下跌2.33%，最高价为36.01元，最低价为38.9元，总成交量4.9亿手。

7、深科技：2021年第三季度季报显示，深科技实现营收43.13亿元，同比增长19.15%；毛利润为3.16亿元，净利润为7896.43万元。

地处深圳福田区，业务主要涵盖计算机存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产。

回顾近7个交易日，深科技有5天下跌。期间整体下跌8.41%，最高价为12.08元，最低价为12.55元，总成交量9681.43万手。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。