以下是南方财富网为您整理的2022年封装基板概念股:
深南电路:3月15日收盘消息,深南电路3日内股价下跌7.19%,最新报94.6元,成交额2.95亿元。
在每股收益方面,从2018年到2020年,分别为2.08元、2.62元、3元。
公司在互动平台表示,公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
*ST丹邦:ST丹邦最新报价2.23元,7日内股价下跌5.38%;今年来涨幅下跌-18.83%,市盈率为-1.51。
在每股收益方面,从2018年到2020年,分别为0.05元、0.03元、-1.48元。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
兴森科技:3月15日消息,兴森科技开盘报10.74元,截至下午3点收盘,该股跌5.67%,报10.14元。当前市值150.88亿。
在每股收益方面,从2018年到2020年,分别为0.14元、0.2元、0.35元。
公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据,IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。
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