周一盘后,封装测试概念报跌,苏州固锝(11.4,-0.46,-3.88%)领跌,太极实业(7.76,-3.24%)、长电科技(25.26,-2.4%)、华润微(56.63,-1.99%)等跟跌。相关封装测试概念股有:
通富微电:公司拟定增募资不超55亿元。用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、功率器件封装测试扩产项目等。
3月14日消息,通富微电资金净流出627.35万元,超大单净流出144.01万元,换手率0.78%,成交金额1.8亿元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-258.86%,过去三年扣非净利润最低为2019年的-1.3亿元,最高为2020年的2.07亿元。
华天科技:公司的主营业务为半导体集成电路封装测试,目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。
3月14日消息,华天科技资金净流出2264.07万元,超大单净流出1686.5万元,换手率0.73%,成交金额2.24亿元。
晶方科技:全球第二大WLCSP封测服务商:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
3月14日消息,晶方科技主力资金净流出520.42万元,超大单资金净流入210.69万元,散户资金净流入859.94万元。
华润微:国内功率半导体ⅠDM龙头,公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供半导体产品和系统解决方案。
3月14日该股主力资金净流出2244.23万元,超大单资金净流出594.65万元,大单资金净流出1649.58万元,中单资金净流入3483.2万元,散户资金净流出1238.97万元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为313.52%,过去三年扣非净利润最低为2019年的2.06亿元,最高为2020年的8.53亿元。
长电科技:公司向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
3月14日消息,资金净流出4374万元,超大单净流出1858.5万元,成交金额4.09亿元。
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