[最新概念股]2022年半导体封装概念上市公司龙头有哪些？

2022年半导体封装概念上市公司龙头有哪些？

南方财富网 2022/03/11 08:04:05

半导体封装概念股有：

1、文一科技：

公司2020年实现总营收3.32亿，毛利率24.301432431423%；每股经营现金流0.336556372341元。

公司与日本山田尖端科技株式会社组建的铜陵三佳山田科技有限公司负责的国家半导体集成电路专用模具高技术产业化示范工程项目已达到产业化阶段，年产能30套，企业资产规模1.5亿元。

在近30个交易日中，文一科技有16天上涨，期间整体上涨38.18%，最高价为13.88元，最低价为8.56元。和30个交易日前相比，文一科技的市值上涨了8.4亿元，上涨了38.18%。

2、飞凯材料：

公司2020年实现总营收18.64亿，毛利率39.478980523783%；每股经营现金流0.331173872226元。

截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)持股比例为7.0%。

近30日飞凯材料股价上涨9.13%，最高价为33.53元，2022年股价上涨16.69%。

3、沪硅产业：

公司2020年实现总营收18.11亿，毛利率13.103904039431%；每股经营现金流0.15181716287元。

全球半导体硅片龙头企业规模效应明显，以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。

回顾近30个交易日，沪硅产业-U股价下跌4.59%，最高价为27.37元，当前市值为693.68亿元。

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