3月10日盘后分析,半导体硅片概念报跌,立昂微-5.49%领跌,江化微、宇晶股份、上海新阳、神工股份等股票跟跌。相关半导体硅片概念股票有:
1、沪硅产业:在每股收益方面。
而MEMS传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点,与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。
在近30个交易日中,沪硅产业-U有14天下跌,期间整体下跌4.59%,最高价为27.37元,最低价为26.61元。和30个交易日前相比,沪硅产业-U的市值上涨了32.19亿元,上涨了4.64%。
2、晶盛机电:在每股收益方面,从2018年到2020年,分别为0.46元、0.5元、0.67元。
公司布局了蓝宝石材料生产及切磨抛加工等关键环节,已成功掌握国际领先的超大尺寸300kg、450kg级蓝宝石晶体生长技术,蓝宝石业务具备较强的成本竞争力并逐步形成规模优势,投资无锡集成电路大硅片生产项目,推动公司逐步从单一的设备制造商转型成了立足于"先进材料、先进装备"的国际领先的设备供应商和晶体材料生产商。
回顾近30个交易日,晶盛机电股价上涨4.18%,最高价为66.14元,当前市值为809.58亿元。
3、兴森科技:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.11元、0.14元、0.2元、0.35元。
项目致力于在国内建设300毫米半导体硅片生产基地,实现300毫米半导体硅片的国产化,同时发展200毫米抛光硅片生产能力,充分满足国内极大规模集成电路产业的对硅衬底基础材料的迫切要求。
回顾近30个交易日,兴森科技下跌17.06%,最高价为13元,总成交量5.62亿手。
4、TCL科技:在每股收益方面,从2018年到2020年,分别为0.26元、0.2元、0.34元。
未来计划投向集成电路三大领域。公司目前已经是国内半导体显示领域龙头企业,电视、手机、笔电显示面板出货均已经跻身全球前三,但芯片自给率依然相对不足,此前公司通过控股中环股份实现对半导体硅片领域布局,在12英寸大尺寸半导体硅片实现重大突破,未来在功率器件、芯片设计等领域实现落子,将有效提高公司面板产品上游芯片的自给率。
回顾近30个交易日,TCL科技下跌19.8%,最高价为6.18元,总成交量34.71亿手。
5、赛微电子:在每股收益方面,从2018年到2020年,分别为0.18元、0.18元、0.31元。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
在近30个交易日中,赛微电子有14天下跌,期间整体下跌26.14%,最高价为23.56元,最低价为22.62元。和30个交易日前相比,赛微电子的市值下跌了33.64亿元,下跌了25.57%。
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