封装股票龙头股有:
长电科技:龙头,3月8日长电科技晚间复盘消息,7日内股价下跌9.76%,今年来涨幅下跌-21.37%,最新报25.5元,跌2.52%,市值为453.79亿元。
2021年第三季度季报显示,长电科技实现净利润7.93亿元,同比上年增长率为99.3981565903%。
深科技:近3日股价下跌8.17%,2022年股价下跌-33.09%。在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:回顾近3个交易日,方大集团有3天下跌,期间整体下跌3.9%,最高价为4.51元,最低价为4.61元,总市值下跌了1.83亿元,下跌了3.9%。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:厦门信达近3日股价有2天下跌,下跌1.17%,2022年股价上涨7.69%,市值为32.22亿元。光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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