南方财富网周一盘后讯,3月7日半导体硅材料概念报跌,中晶科技领跌,立昂微、晶盛机电、众合科技等跟跌。半导体硅材料概念股票有:
高测股份:基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为4.86%,最高为2020年的5886万元。
高测股份在近30日股价上涨11.62%,最高价为81.23元,最低价为60.56元。当前市值为120.5亿元,2022年股价上涨14.04%。
众合科技:全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为44.54%,最高为2019年的1.339亿元。
回顾近30个交易日,众合科技上涨5.41%,最高价为10.98元,总成交量7.15亿手。
晶盛机电:自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为34.64%,最高为2020年的858159934.64元。
在近30个交易日中,晶盛机电有17天下跌,期间整体下跌3.47%,最高价为66.14元,最低价为61.66元。和30个交易日前相比,晶盛机电的市值下跌了27.14亿元,下跌了3.47%。
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