功率半导体器件概念股有:
(1)、士兰微:3月4日消息,士兰微3月4日主力资金净流入8310.66万元,超大单资金净流入4475.84万元,大单资金净流入3834.82万元,散户资金净流出7200.72万元。
公司全面掌握功率驱动模块的核心高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为-0.16%,过去三年总资产收益率最低为2019年的-1.26%,最高为2018年的1.03%。
(2)、捷捷微电:3月4日消息,捷捷微电主力净流出434.21万元,超大单净流入97.24万元,散户净流出210.93万元。
公司有部分MOSFET产品可应用于光伏逆变器领域,目前仍在样品阶段。公司在新能源汽车方面,有部分TVS产品用于充电桩上,主要是提供安全保护。公司侧重于功率半导体器件IDM模式,功率半导体“车规级”产业化项目,生产的车规级大功率器件主要应用于新能源汽车电子(如电机马达和车载电子)、5G核心通信电源模块、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网、工业控制和消费类电子等领域,此外,公司相关MOS产品可以应用于锂电池保护领域。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为10.41%,过去三年总资产收益率最低为2019年的9.44%,最高为2018年的11.34%。
(3)、扬杰科技:3月4日主力资金净流入1174.92万元,超大单资金净流出1915.74万元,换手率2.32%,成交金额8.15亿元。
公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一,主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案,拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元,项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术,投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力,产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为7.31%,过去三年总资产收益率最低为2018年的5.59%,最高为2020年的10.03%。
(4)、台基股份:3月4日消息,资金净流出159.56万元,超大单净流出209.28万元,成交金额7966.04万元。
公司的主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。主要产品有:大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等,直径范围:0.5-5英寸,电流范围200A-4000A,电压范围400V-6500V);大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等,电流范围26A-1500A,电压范围400V-3600V);功率半导体组件;电力半导体用散热器等。
从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为-3.92%,过去三年总资产收益率最低为2019年的-23.85%,最高为2018年的8.26%。
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