周五盘后讯息提示,3月4日集成电路封装概念报跌,飞凯材料(28.35,-0.73,-2.51%)领跌,兴森科技-0.84%、气派科技-0.75%、长电科技-0.4%、华天科技-0.26%等跟跌。
据南方财富网数据显示,相关集成电路封装概念股:
1、康强电子:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为6400万元、8024万元、9258万元、8793万元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
近30日股价下跌0.94%,2022年股价下跌-5%。
2、太极实业:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为4.18亿元、5.73亿元、6.22亿元、8.33亿元。
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
回顾近30个交易日,太极实业股价上涨1.38%,最高价为8.38元,当前市值为168.28亿元。
3、通富微电:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为1.22亿元、1.27亿元、1914万元、3.38亿元。
封测三兄弟之一,第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。主营业务为集成电路封装测试,主要封装包括DIP/SIP系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家。
近30日股价下跌4.96%,2022年股价下跌-8.98%。
4、扬杰科技:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为2.67亿元、1.87亿元、2.25亿元、3.78亿元。
公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。
回顾近30个交易日,扬杰科技股价上涨8.91%,总市值下跌了9735.6万,当前市值为347.82亿元。2022年股价上涨2.09%。
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