2022年A股封装基板概念股全梳理（附名单）

周四晚间复盘简讯，封装基板概念报跌，深南电路（-3.27%）领跌，正业科技、兴森科技、上海新阳、中英科技等跟跌。

相关封装基板概念股有：

1、光华科技：3月3日消息，资金净流入585.68万元，超大单资金净流入136.08万元，成交金额6213.03万元。

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为29.18%、48.47%、51.61%、52.89%。

2、*ST丹邦：3月3日该股主力净流入124.54万元，超大单净流出23.24万元，大单净流入147.78万元，中单净流出54.21万元，散户净流出70.34万元。

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为34.66%、29.07%、30.38%、47.69%。

公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司主营产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

3、中英科技：3月3日主力资金净流入177.82万元，换手率1.69%，成交金额1606.57万元。

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为16.2%、10.57%、19.51%、19.11%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

4、上海新阳：3月3日消息，上海新阳主力净流入747.9万元，散户净流出529.12万元。

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为13.86%、16.77%、18.6%、22.09%。

5、兴森科技：3月3日消息，兴森科技3月3日主力净流出3480.44万元，超大单净流出2809.81万元，大单净流出670.63万元，散户净流入1809.07万元。

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为44.19%、43.94%、42.96%、41.94%。

公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底进入试生产阶段。

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