封装龙头有:
长电科技:龙头股。近7个交易日,长电科技上涨0.84%,最高价为27.22元,总市值上涨了4.09亿元,上涨了0.84%。
公司2020年实现净利润13.04亿元,同比上年增长率为1371.17%。
主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
深科技:在近5个交易日中,深科技有4天下跌,期间整体下跌3.4%。和5个交易日前相比,深科技的市值下跌了7.02亿元,下跌了3.4%。
方大集团:近5个交易日股价上涨1.53%,最高价为4.62元,总市值上涨了7517.12万,当前市值为49.18亿元。
厦门信达:回顾近5个交易日,厦门信达有3天上涨。期间整体上涨2.2%,最高价为6.49元,最低价为6.11元,总成交量5538.34万手。
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