半导体封装股票龙头股有:
康强电子:龙头股,3月3日盘中消息,康强电子5日内股价上涨1.08%,截至13时30分,该股报13.84元,跌0.79%,总市值为52.09亿元。
2021年第三季度,公司净利润5332万,同比上年增长率为169.64%。
通富微电:近3日通富微电股价下跌0.89%,总市值下跌了3.32亿元,当前市值为239.63亿元。2022年股价下跌-8.92%。从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
歌尔股份:歌尔股份近3日股价有3天下跌,下跌3.77%,2022年股价下跌-35.01%,市值为1403.42亿元。该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
新朋股份:新朋股份近3日股价有2天上涨,上涨1.45%,2022年股价下跌-10.67%,市值为42.91亿元。公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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