[最新概念股]2022年半导体封装公司上市龙头出炉（值得收藏）

2022年半导体封装公司上市龙头出炉（值得收藏）

南方财富网 2022/03/03 09:14:50

半导体封装公司上市龙头有：

康强电子：半导体封装龙头股，2021年第三季度康强电子净利润5332万，同比增长169.64%；毛利润为1.214亿，毛利率20.58%。

公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

康强电子近7个交易日，期间整体上涨3.51%，最高价为13.28元，最低价为14.23元，总成交量5083.03万手。2022年来下跌-3.87%。

通富微电：2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份：开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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