据南方财富网显示,2022年国内半导体封装龙头股全名单出炉了,相关龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头股。3月2日消息,康强电子5日内股价上涨1.08%,最新报13.95元,成交量6.64万手,总市值为52.35亿元。
半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
半导体封装上市公司其他的还有:
通富微电:3月2日开盘消息,通富微电5日内股价下跌1.45%,今年来涨幅下跌-8.92%,最新报17.94元,跌0.55%,市盈率为61.86。
歌尔股份:截至发稿,歌尔股份(002241)跌2.59%,报42.19元,成交额18.75亿元,换手率1.49%,振幅-2.586%。
新朋股份:3月2日开盘消息,新朋股份5日内股价上涨2.17%,截至下午三点收盘,该股报5.53元,涨0.36%,总市值为42.68亿元。
兴森科技:3月2日消息,兴森科技3日内股价下跌3.72%,最新报12.1元,跌1.71%,成交额1.96亿元。
木林森:3月2日消息,木林森3日内股价上涨0.38%,最新报13.04元,跌0.38%,成交额1.03亿元。
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