2022年半导体封装龙头上市公司有:
康强电子:半导体封装龙头股。近5个交易日股价上涨1.08%,最高价为14.23元,总市值上涨了5629.26万。
在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为51.5%、51.81%、50.72%、46.9%。
带动半导体市场高速增长的通讯、计算机产品因市场趋于饱和而增长乏力;但是,汽车电子、医疗保健电子、物联网、存储产品等新兴市场的兴起与发展,为半导体市场的发展带来新的机遇。
通富微电:近5日通富微电股价下跌1.45%,总市值下跌了3.46亿,当前市值为238.43亿元。2022年股价下跌-8.92%。
歌尔股份:在近5个交易日中,歌尔股份有4天下跌,期间整体下跌5.02%。和5个交易日前相比,歌尔股份的市值下跌了72.43亿元,下跌了5.02%。
新朋股份:近5个交易日,新朋股份期间整体上涨2.17%,最高价为5.63元,最低价为5.33元,总市值上涨了9261.24万。
兴森科技:近5个交易日股价下跌0.74%,最高价为12.6元,总市值下跌了1.34亿。
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