周三收盘消息,封装基板概念报跌,深南电路(113,-3.14,-2.7%)领跌,兴森科技、上海新阳、中英科技等跟跌。封装基板受益股有:
正业科技(300410):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为-1.9亿元,过去五年净利润最低为2019年的-9.246亿元,最高为2017年的1.976亿元。
光华科技(002741):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为6800.8万元,过去五年净利润最低为2019年的1351万元,最高为2018年的1.346亿元。
*ST丹邦(002618):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为-1.44亿元,过去五年净利润最低为2020年的-8.111亿元,最高为2018年的2542万元。
002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
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