今日午后简讯,3月2日集成电路封装概念报跌,康强电子(13.91,-0.3,-2.11%)领跌,兴森科技(12.08,-0.23,-1.87%)、长电科技(27.65,-0.43,-1.53%)、太极实业(7.97,-0.09,-1.12%)、扬杰科技(68.85,-0.58,-0.84%)等跟跌。相关集成电路封装概念股票有:
1、飞凯材料:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.27元、0.67元、0.5元、0.45元。
紫外固化材料;电子化学材料(包括屏幕显示材料和半导体材料等)。公司主要的产品包括紫外固化光纤光缆涂覆材料、集成电路封装材料、TFT混合液晶等新材料,广泛应用于光纤光缆制造、集成电路制造、封装及面板制造。
2、扬杰科技:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.57元、0.4元、0.48元、0.8元。
公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。
3、通富微电:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.13元、0.11元、0.02元、0.29元。
公司专业从事集成电路封装、测试业务。
4、气派科技:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.64元、0.2元、0.42元、1.01元。
公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
5、华天科技:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.23元、0.18元、0.11元、0.26元。
公司使用募集资金10.3亿元对全资子公司华天科技(西安)有限公司进行增资,用于其实施募集资金投资项目“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”。
6、太极实业:在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.2元、0.27元、0.3元、0.4元。
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
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