2022年封装材料概念股有:
飞鹿股份:2021年第三季度季报显示,飞鹿股份实现营收1.6亿元,同比增长-2.92%;毛利润为3897万元,净利润为597.4万元。
此次拟设立飞鹿半导体,主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务,技术服务等。
中天科技:2021年第三季度季报显示,中天科技实现总营收130.2亿元,同比增长37.57%;毛利润为20.12亿元,毛利率15.68%。
公司以光伏关键材料研发制造为核心,主打光伏背板、氟膜等封装材料,在光伏背板市场已进入行业前三,氟膜也代表国产逐步替代进口。
帝科股份:公司2021年第三季度实现总营收8.3亿元,同比增长61.41%;毛利润为6845万元,净利润为1928万元。
在显示/照明与半导体领域,帝科DKEM积极布局高可靠性封装材料,服务于国家“一屏一芯”战略。
康强电子:2021年第三季度季报显示,康强电子实现营收6.04亿元,同比增长42.91%;毛利润为1.214亿元,净利润为4939万元。
浙江宁波/半导体封装材料
*ST丹邦:公司2021年第三季度实现总营收2150万元,同比增长65.12%;毛利润为-1987万元,净利润为-7234万元。
瑞丰光电:公司2021年第三季度实现总营收3.8亿元,同比增长4.57%;毛利润为6434万元,净利润为-84.93万元。
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