周四晚间复盘,半导体硅材料概念报跌,众合科技(9.66,-0.66,-6.4%)领跌,中晶科技、高测股份、晶盛机电等跟跌。南方财富网小编整理部分相关半导体硅材料概念股票:
1、立昂微:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为13.06亿元,过去三年营业总收入最低为2019年的11.92亿元,最高为2020年的15.02亿元。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
2、晶盛机电:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为31.52亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的25.36亿元,最高为2020年的38.11亿元。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
3、高测股份:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为6.89亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的6.067亿元,最高为2020年的7.461亿元。
基于公司自主研发的核心技术,公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
4、中晶科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为2.5亿元,过去三年营业总收入最低为2019年的2.235亿元,最高为2020年的2.729亿元。
公司是专业的高品质半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,主要应用于半导体分立器件。公司产品系列齐全,规格涵盖3-6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm-100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器等。2019年,公司占国内3-6英寸硅片市场比例约6%,公司客户包括苏州固锝、中电科第四十六研究所、扬州杰利半导体有限公司、山东晶导微电子股份有限公司、捷捷微电、台湾半导体股份有限公司、强茂股份有限公司、台湾玻封电子股份有限公司、EICSemiconductorCo.,Ltd.等行业知名企业。
5、众合科技:从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为25.98亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的20.89亿元,最高为2020年的29.27亿元。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。