半导体集成电路受益概念股名单查询，2022年半导体集成电路上市公司有哪些？

半导体集成电路受益概念股名单查询，2022年半导体集成电路上市公司有哪些？

以下是南方财富网为您整理的2022年半导体集成电路概念股：

士兰微（600460）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为49.21%、48.4%、52.45%、54.2%。

士兰微电子有信心在不远的将来发展成为国内主要的、综合型的集成电路设计与制造企业之一，并努力向国际知名品牌的半导体集成电路企业迈进。

晶盛机电（300316）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为38.5%、33.22%、40.01%、49.98%。

作为国内技术领先的晶体生长设备供应商，公司将充分把握全球太阳能光伏产业、半导体集成电路行业、LED及蓝宝石消费电子行业的快速发展和巨大市场需求的良好机遇，不断提升公司多元化智能化晶体装备新产品的开发、制造、客户服务和技术创新能力，努力将公司发展成为国际领先的智能化晶体装备供应商和高端晶体材料生产商和设备服务商。

海特高新（002023）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为36.49%、36.48%、43.4%、45.84%。

为客户提供完整的第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的设计、Foundry和测试服务；子公司海威华芯拥有6吋第二代、第三代化合物半导体集成电路生产线，该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，突破了国外对中国高端射频芯片的封锁。

中环股份（002129）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为58.08%、63.17%、58.17%、52.18%。

公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

有研新材（600206）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为9.43%、11.33%、14.17%、17.83%。

公司处在多晶硅（半导体集成电路和硅太阳能电池的基础材料）产业链条的中间可以充分利用大直径单晶回收料，将其用于生产太阳能电池单晶硅。

华天科技（002185）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为35.99%、48.77%、38.18%、39.79%。

公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

万盛股份（603010）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为39.19%、45.36%、40.68%、33.33%。

据介绍，硅谷数模针对高性能显示应用的高速混合信号半导体集成电路，广泛应用于移动设备等高性能电子产品，包括苹果、三星、LG等。

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