封装上市龙头公司有:
长电科技:
公司拥有IGBT封装技术,同时控股子公司正在积极研发IGBT产品,为IGBT设计公司。
封装龙头,2月22日消息,长电科技截至15点收盘,该股跌2.05%,报27.28元,5日内股价下跌2.05%,总市值为485.46亿元。
深科技:在近3个交易日中,深科技有1天下跌,期间整体下跌0.22%,最高价为13.95元,最低价为13.45元。和3个交易日前相比,深科技的市值下跌了4681.76万元。在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:近3日股价下跌1.32%,2022年股价下跌-11.62%。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
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