2月22日收盘数据显示,集成电路封装概念报跌,飞凯材料(-3.64%)领跌,气派科技、兴森科技、长电科技、康强电子等跟跌。
据南方财富网数据显示,相关集成电路封装概念股:
1、扬杰科技:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为2.67亿元、1.87亿元、2.25亿元、3.78亿元。公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一,主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案,拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元,项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术,投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力,产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。
2、华天科技:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为4.95亿元、3.9亿元、2.87亿元、7.02亿元。拟10.3亿元对华天西安增资实施集成电路封装测试扩大规模项目。
3、通富微电:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为1.22亿元、1.27亿元、1914万元、3.38亿元。公司主要从事集成电路封装测试业务,拥有高可靠汽车电子封装技术,并生产相关产品。
4、太极实业:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为4.18亿元、5.73亿元、6.22亿元、8.33亿元。通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
5、康强电子:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为6400万元、8024万元、9258万元、8793万元。公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
6、长电科技:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为3.43亿元、-9.39亿元、8866万元、13.04亿元。国内封测龙头,主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
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