周二上午收盘短讯,2月22日CIS芯片概念报跌,深圳华强(14.83,-0.45,-2.95%)领跌,长电科技-1.76%、大港股份-1.27%、太极实业-1.21%、晶方科技-0.12%等跟跌。相关CIS芯片上市公司有:
韦尔股份603501:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为311.47%,过去三年扣非净利润最低为2018年的1.326亿元,最高为2020年的22.45亿元。
全球第二大汽车CIS供应商;公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二,拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案,具备雄厚的竞争实力。
晶方科技603005:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为265.41%,过去三年扣非净利润最低为2018年的2464万元,最高为2020年的3.290亿元。
全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
太极实业600667:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为23.6%,过去三年扣非净利润最低为2018年的5.076亿元,最高为2020年的7.754亿元。
大港股份002077:
从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2019年的-6.853亿元,最高为2020年的1423万元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
长电科技600584:
从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2020年的9.519亿元。
深圳华强000062:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-3.55%,过去三年扣非净利润最低为2020年的5.941亿元,最高为2018年的6.387亿元。
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