2022年封装测试概念股，封装测试相关上市公司有哪些？

2022年封装测试概念股，封装测试相关上市公司有哪些？

（1）、晶方科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.6%，过去五年总资产收益率最低为2016年的2.68%，最高为2020年的12.63%。

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

（2）、苏州固锝：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.72%，过去五年总资产收益率最低为2020年的4.52%，最高为2016年的8.14%。

公司自成立以来，一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，公司整流二极管销售额连续十多年居中国第一。

（3）、通富微电：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为1.57%，过去五年总资产收益率最低为2019年的0.25%，最高为2016年的2.67%。

中国第三、世界第十的封测企业；具有较强的海外竞争力，世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户，其中包括TI、ST、Infineon、NXP等；国家集成电路产业基金帮助公司收购AMD分厂股权进入高端芯片封测，截止20年3季度末国家大基金持股19.74%；20年2月，拟募资不超过40亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。

（4）、华天科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为4.53%，过去五年总资产收益率最低为2019年的2.06%，最高为2017年的6.42%。

拟10.3亿元对华天西安增资实施集成电路封装测试扩大规模项目。

（5）、华润微：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为1.85%，过去五年总资产收益率最低为2016年的-8.06%，最高为2020年的7.96%。

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。受益于下游应用领域高景气度，公司有望抓住国产替代机会填补市场需求缺口，进一步实现营收规模的增长。

（6）、长电科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为0.1%，过去五年总资产收益率最低为2018年的-2.85%，最高为2020年的3.96%。

公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。

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