南方财富网盘后简讯,2月17日集成电路封装概念报涨,扬杰科技(60.82,1.6%)领涨,康强电子、气派科技等跟涨。
集成电路封装概念股有:
扬杰科技(300373):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为10.36%,过去三年ROE最低为2018年的8.02%,最高为2020年的13.89%。A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业,具有高端产品和客户布局,受益汽车电子化;成功研制出超薄大功率集成电路封装产品,并实现量产;已在储备8寸品圆相关技术;已在第三代半导体领域投入平台建设。
康强电子(002119):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为10.27%,过去三年ROE最低为2020年的9.44%,最高为2019年的10.91%。公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
气派科技(688216):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为9.02%,过去三年ROE最低为2018年的3.84%,最高为2020年的15.83%。公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
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