周一盘后消息,半导体硅材料概念报涨,高测股份(58.87,3.12,5.6%)领涨,晶盛机电、中晶科技等跟涨。
半导体硅材料板块上市公司有哪些?
高测股份688556:2月14日盘后最新消息,高测股份昨收55.75元,截至收盘,该股涨5.6%报58.87元。
基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
晶盛机电300316:2月14日消息,晶盛机电截至15点,该股涨0.48%,报54.3元;5日内股价下跌2.78%,市值为698.56亿元。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
中晶科技003026:中晶科技2月14日收报58.03元,涨0.4,换手率1.33%。
浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
众合科技000925:2月14日消息,开盘报9.03元,截至下午3点收盘,该股跌0.22%报9.07元。当前市值50.61亿。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
立昂微605358:2月14日消息,立昂微开盘报价115.12元,收盘于115.15元,跌0.94%。当日最高价117元,市盈率209.36。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。