封装基板概念股有哪些？封装基板概念龙头股一览

南方财富网为您整理的2022年封装基板概念股，供大家参考。

一、正业科技：

从近三年净利润复合增长来看，最高为2018年的1692万元。

二、*ST丹邦：

从近三年净利润复合增长来看，最高为2018年的2542万元。

公司主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。公司主营产品主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。公司作为国内高端柔性印制电路板行业的领先者，技术水平在国内居领先水平，接近国际尖端水平。公司已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。

三、光华科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-48.19%，最高为2018年的1.346亿元。

四、中英科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为4.66%，最高为2020年的5778万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

五、上海新阳：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为541.96%，最高为2020年的2.743亿元。

六、兴森科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为55.87%，最高为2020年的5.216亿元。

拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2，000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后3个月内启动建设，一期建设工期预计为18个月，最终以实际建设进度为准。

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