半导体封装板块龙头股票有:
康强电子:半导体封装龙头股,2月11日开盘最新消息,康强电子7日内股价上涨4.09%,截至下午三点收盘,该股跌2.25%报13.44元。
2021年第三季度,公司营业总收入6.04亿,同比增长42.91%;毛利润为1.214亿,净利润为4939万元。
公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。
半导体封装股票其他的还有:
通富微电:2月11日开盘最新消息,通富微电昨收17.93元,截至15点,该股跌1.17%报17.72元。
从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
歌尔股份:2月11日开盘消息,歌尔股份3日内股价下跌8.61%,最新报41.13元,成交额35.2亿元。
开发、制造、销售,声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。
新朋股份:2月11日消息,新朋股份最新报价5.57元,3日内股价下跌2.69%;今年来涨幅下跌-9.87%,市盈率为29.32。
公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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