可穿戴芯片设计上市龙头企业有:
北京君正:可穿戴芯片设计龙头。北京时间2月11日,北京君正开盘报价105元,收盘于104.32元,相比上一个交易日的收盘跌1.86%报106.3元。当日最高价107.85元,最低达103.82元,成交量3.37万手,总市值502.37亿元。
公司2020年实现营业收入21.7亿,近3年复合增长189.06%;毛利率27.13%。
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等,其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场,微处理器芯片主要面向智能物联网类市场,智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
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