南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股,供大家参考。
(1)、深南电路:2021年第三季度,深南电路营收同比增长26.32%至38.75亿元,毛利润为9.265亿,毛利率24.55%。
公司在互动平台表示,公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
(2)、中英科技:2021年第三季度,公司营收同比增长-12.91%至5817万元,中英科技毛利润为2042万,毛利率35.31%,扣非净利润同比增长-21.05%至1282万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
(3)、上海新阳:2021年第三季度,公司营收同比增长47.17%至2.75亿元,上海新阳毛利润为9356万,毛利率35.15%,扣非净利润同比增长127.61%至3371万元。
(4)、光华科技:2021年第三季度,公司营收同比增长35.76%至6.83亿元,光华科技毛利润为1.014亿,毛利率15.35%,扣非净利润同比增长80.15%至1701万元。
(5)、正业科技:正业科技2021年第三季度营收同比增长14.57%至3.54亿元,毛利润为1.115亿,毛利率32.02%。
(6)、兴森科技:兴森科技2021年第三季度营收同比增长39.92%至13.46亿元,毛利润为4.180亿,毛利率31.43%。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
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