2021年LED封装概念股有:
厦门信达:2月11日消息,开盘报6.28元,截至收盘,该股涨9.98%报7.05元。当前市值37.99亿。
2014年4月,公司完成以9.72元/股定增7063.4万股股份,募资总额6.87亿元用于安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目,三项目合计投资总额为7.33亿元,其中,安溪LED封装新建项目投资总额为4.32亿元,拟用募集资金投资额3.89亿元;厦门LED应用产品扩产项目投资总额为1.49亿元,拟用募集资金投资额1.49亿元。
光莆股份:2月11日消息,光莆股份开盘报价13.71元,收盘于13.71元。5日内股价上涨6.2%,总市值为41.98亿元。
从事LED照明、LED封装、LED背光模组及配套件、FPC的研发、生产、销售,2000年以后公司围绕LED产业中的中高端细分市场领域,持续创造差异化价值。
大族激光:2月11日收盘消息,大族激光5日内股价下跌7.41%,今年来涨幅下跌-16.11%,最新报44.68元,跌0.71%,市盈率为48.04。
2020年2月24日公司在互动平台称,围绕MicroLED相关技术,公司与浙江清华柔性电子技术研究院达成战略合作,已建立MicroLED模块示范实验平台,共同研究激光芯片转移工艺、开发巨量转移封装设备,进一步解决MicroLED巨量转移难、生产成本高等瓶颈问题,加快MicroLED显示技术的发展与应用普及。
木林森:2月11日消息,木林森今年来涨幅下跌-11.36%,截至15时收盘,该股报13.73元,跌1.79%,换手率1.22%。
公司目前产品涵盖SMDLED、LampLED和LED应用产品(LED照明及其他)三大类,产品系列丰富、型号多样、种类齐全,能满足客户对产品标准化和个性化的不同需求。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。