2021年半导体硅片概念股有:
神工股份:2月11日收盘消息,神工股份最新报67.03元,成交量2.38万手,总市值为107.25亿元。
公司目前有三大产品,分别为大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。
TCL科技:2月11日消息,TCL科技最新报5.84元,跌1.35%。成交量82.74万手,总市值为819.39亿元。
2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
赛微电子:2月11日收盘消息,赛微电子最新报21.14元,成交量5.35万手,总市值为155.02亿元。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
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