2022年CIS芯片概念股票有哪些？CIS芯片概念上市公司一览

南方财富网今日盘中简讯，2月11日CIS芯片概念报跌，大港股份（6.88，-2.69%）领跌，深圳华强(-1.68%)、韦尔股份(-1.41%)、太极实业(-1.31%)、晶方科技(-0.75%)等跟跌。

CIS芯片概念股票有哪些？CIS芯片概念上市公司一览

长电科技：2月11日午后消息，长电科技最新报27.83元，跌0.43%。成交量12.12万手，总市值为497.39亿元。

晶方科技：2月11日消息，晶方科技5日内股价下跌2.5%，最新报40.84元，成交量6.02万手，总市值为166.53亿元。

全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

韦尔股份：2月11日消息，韦尔股份最新报228.89元，跌1.33%。成交量4.71万手，总市值为1986.49亿元。

半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品，国内主要半导体产品分销商之一，拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系；子公司豪威科技是全球CIS芯片龙头，在手机、安防、汽车等领域全球市占领先。

太极实业：2月11日午后消息，太极实业最新报7.49元，成交量6.17万手，总市值为159.23亿元。

深圳华强：2月11日消息，深圳华强最新报15.21元，跌1.68%。成交量3.05万手，总市值为160.65亿元。

大港股份：2月11日消息，大港股份最新报6.87元，跌2.83%。成交量6.27万手，总市值为40.22亿元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

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