[最新概念股]封装芯片有哪些股票？封装芯片概念股票一览

封装芯片有哪些股票？封装芯片概念股票一览

南方财富网 2022/02/11 09:34:23

高德红外（002414）：2月11日消息，高德红外截至09时33分，该股报21.64元，跌0.6%，3日内股价上涨1.7%，总市值为510.85亿元。

2020年公司ROE：25.46%，ROA：18.76%，净利率30.02%；每股收益0.6287元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

*ST丹邦（002618）：2月11日开盘消息，ST丹邦截至09时33分，该股报2.51元，跌2.71%，7日内股价上涨4.26%，总市值为14.14亿元。

2020年公司ROE：-60.99%，ROA：-38.23%，毛利率-77.43%，净利率-1664.56%；每股收益-1.4800元。

公司拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”等37项授权发明专利。

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