2022年A股半导体硅材料概念股全梳理（附名单）

南方财富网盘后分析，2月10日半导体硅材料概念报跌，高测股份（58.95，-4.29%）领跌，中晶科技(59.43，-1.28%)、立昂微(117.29，-0.64%)、晶盛机电(57.1，-0.23%)等跟跌。

相关半导体硅材料概念股有：

1、众合科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为60.11%、62.29%、65.94%、58.89%。全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

2、晶盛机电：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为38.5%、33.22%、40.01%、49.98%。自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

3、立昂微：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为43.97%、52.08%、58.82%、60.59%。2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

4、中晶科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为36.67%、30.9%、18.83%、11.45%。中晶科技全资子公司中晶新材料，从事半导体硅材料的研发、生产、销售，是募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”的实施主体，目前募投项目正在加速推进中。

5、高测股份：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为74.01%、73.59%、72.77%、48.71%。基于自主研发的核心技术，公司正在持续研发新品，推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。

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