封装龙头股一览
长电科技(600584):
回顾近30个交易日,长电科技股价下跌9.55%,最高价为31.18元,当前市值为497.39亿元。
封装龙头股,从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为22.49%,过去三年毛利润最低为2019年的26.31亿元,最高为2020年的40.90亿元。
公司国内工厂目前有从事IGBT封装业务,主要面向汽车电子和工业领域,同时已具备SIC,GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。
封装股票概念其他的还有:
深科技(000021):
近7日深科技股价上涨0.36%,2022年股价下跌-16.8%,最高价为13.98元,市值为215.52亿元。
厦门信达(000701):
厦门信达近7个交易日,期间整体上涨8.74%,最高价为5.56元,最低价为7.14元,总成交量1.68亿手。2022年来上涨13.88%。
ST德豪(002005):
近7个交易日,ST德豪上涨1.72%,最高价为1.68元,总市值上涨了5257.27万元,上涨了1.72%。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。