半导体封装测试概念股有:
韦尔股份:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为1247.6亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的1035亿元,最高为2020年的1566亿元。
比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
比亚迪:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为74.74亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的45.92亿元,最高为2020年的107.7亿元。
公司具备MEMS传感器产品的封测能力,在这方面有一定的技术储备。
通富微电:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为13.9亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的11.97亿元,最高为2020年的15.49亿元。
公司位于浙江省宁波市,是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业,主要产品为,半导体塑封引线框架、金丝。
康强电子:从近五年营业总收入来看,近五年营业总收入均值为95.44亿元,过去五年营业总收入最低为2016年的21.61亿元,最高为2020年的198.2亿元。
公司一直非常重视技术研发工作,不断加大研发投入,2014-2016年,公司半导体设计业务研发费用占半导体设计业务销售收入比例分别达到9.47%、8.20%和9.58%。
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