2021年封装基板概念股有:
*ST丹邦:开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为1.15亿元、1.41亿元、1.5亿元、-3773万元。
兴森科技:公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为9.62亿元、10.27亿元、11.67亿元、12.48亿元。
中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为7916万元、8376万元、8488万元、9599万元。
正业科技:
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为4.74亿元、5.55亿元、2.92亿元、3.46亿元。
光华科技:
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为3.09亿元、3.79亿元、3.33亿元、3.2亿元。
上海新阳:
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为1.87亿元、1.9亿元、2.08亿元、2.37亿元。
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