2021年CIS芯片概念股有:
太极实业:净利8.33亿、同比增长33.87%。
大港股份:控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。2020年ROE为3.43%,截至2022年01月30日市值为39.12亿。
长电科技:2020年ROE为10.02%,净利13.04亿、同比增长1371.17%,截至2022年01月30日市值为477.81亿。
深圳华强:2020年ROE为11.71%,净利6.25亿、同比增长-0.88%,截至2022年01月30日市值为155.74亿。
晶方科技:低像素CIS芯片封装龙头企业。2020年ROE为17.62%,净利3.82亿、同比增长252.35%。
韦尔股份:韦尔股份是全球第二大汽车CIS供应商;公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二。2020年ROE为29.06%,净利27.06亿、同比增长481.17%,截至2022年01月30日市值为2226.09亿。
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